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焊锡是电子行业中产品制造、产品维修等不可或缺的一种技术，焊锡技术说得简单直白一些，就是将电子元器件固定在PCB电路板上，并且还能满足电路板和元器件之间的导电性。随着焊锡技术的不断发展和改进，焊锡技术最重要的是焊锡质量的好坏，往往焊锡技术质量的好坏能决定了产品性能能否成功实现。
焊锡技术的质量为什么会影响到产品的品质呢，其实其中的缘由很简单。比如焊点如果是虚焊，电子元器件并没有很好的和电路板连接在一起，就会使该产品的电子性能不稳定或者完全不良，当我们在使用一个产品的时候，如果发现它无法实现该功能，我们是不是就会马上做一个判定这个东西坏了，很可能就直接归结于这个产品的质量不佳。如果用户体验很不好，会不会再也不买我家的产品，甚至建议他的好友们也不要买，这样制造商的损失就略大了。可见焊锡技术质量是产品质量的一个重要保障。
焊锡技术要焊成什么样子才算是好咧？对焊锡技术质量的初步鉴定标准是焊点，焊点要圆润，圆即是以圆锥形为良，底部要盖住焊盘，焊锡量要适当，不能少也不能太多，量的不适宜对产品性能多少有些影响。
焊点还要光亮润滑，不可以有毛刺，焊点亮，才能给人新鲜的感觉，觉得这是很新的东西。如果发现焊点不润滑，可能是焊锡材料本身的问题，要注意更换质量更好的焊锡材料。不过也有可能是焊锡工具本身不清洁，所以也要注意在进行焊接前要清洁焊锡工具保持清洁，以保证焊锡效果的优良。
