电子产品的制造中需要用到焊锡技术，而在焊锡过程中常会出现一些不良情况，比如发生虚焊、桥连、焊点灰暗粗糙等，在使用焊锡技术过程中出现焊锡不良，是非常有可能影响到焊锡品质的，严重时一个焊点的焊接不良就可以直接变成一个电子产品的质量不佳。
电路板短路：
当电路板焊接后会发现一些电路板有短路现象，排除是电路板设计及电子原器件的问题后，可以从以下几个方面来查找电路板短路的原因。1.焊锡时吃锡时间太短，焊锡量不足很容易就造成焊接不良，所以在焊接时要保证焊锡量的充足，并且要注意的是焊锡量并不是越多越好要适量。2.助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性及焊锡的扩展性。3.电路板进锡的方向与焊锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响了焊接。
焊锡后锡点灰暗无光泽：
焊锡后发现焊点灰暗无泽，很可能是两个原因，一是焊锡的含锡量过低，焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。第二就是助焊剂的残留物停留在焊点的表面，焊点没有及时清洗使其被残留在上的酸类物质腐蚀，焊点被腐蚀同样会造成焊点的黯淡无光。
焊锡后焊点表面粗糙：
焊点表面的粗糙首先要从焊锡的质量来讲，焊锡自身含有多种少量的金属元素，当这些金属元素的含量超过它的极限时会影响焊点的外观。焊锡时要求焊锡熔液的表面无杂质，当焊锡熔液的表面氧化过多时就需要及时清理。
焊点颜色呈黄色：
焊点颜色呈黄色是会经常遇见的问题，当焊锡出现颜色时一般都和温度相关。当焊锡的温度过高焊锡熔液的表面就会出现泛黄的情况，这时就需要调节焊锡炉设定的温度，将温度调整到适宜的作业温度。
