本文来自专业焊锡厂mg游戏官网焊锡金属有限公司 2015-10-8
在进行波峰焊接时，即使使用的时mg游戏官网国际品质化的焊锡条，也有时会因为诸多原因产生一些焊锡不良的情况。今天来详细解析一下波峰焊时，发生焊锡材料不足的不良影响及其原因。
波峰焊接时，如果焊锡材料不足，就会导致焊点干瘪，焊点不完整，焊点上有空洞，这些都是很明显的不良。甚至还会导致插装孔以及导通孔焊接不饱满，焊料未能覆盖住整个焊盘。
那么导致焊锡材料不足的原由是什么？
1.PCB板预热和焊锡温度过高，破坏了焊锡材料的黏度，使去其黏性变差。
2.DIP孔孔径过大，焊锡材料从孔中流走。
3.插装组件使用细引线、大焊盘，焊料被拉到焊盘上，导致焊点干瘪。
4.PCB板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
5.过板方向不正确。
6.PCB表面处理不正确，一般PCB要经过OSP抗氧化处理。
7.波峰高度不够，不能使PCB对焊锡材料产生压力，不利于上锡。
8.很有可能在传送时，因为传送带的震动，冷却时受到外力的影响，使得焊锡紊乱。
9.焊接温度过低或者传送带速度过快，会使熔融的焊锡材料黏度增大，使得焊点表面发皱。
10.PCB板子受潮。
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