焊锡丝焊接不良原因

焊锡丝种类不同助焊剂也就不同，助焊剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导，去除氧化，降低被焊接材质表面张力，去除被焊接材质表面油污，增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝，在电子原器件的焊接中可与电烙铁配合使用。然而焊锡丝在焊接过程中会出现很多焊接不良的问题， 分析焊接不良的原因如下：

1、主要是焊接表面受污染(氧化)，使焊锡丝不能全面的附着来进行均匀的覆盖；

2、锡丝、PCB预热不够，导致表面的助焊剂未干；

3、输送轨道的皮带振动，机械轴承或马达转动不平衡；

4、抽风设备或电扇太强，PCB流过轨道出口而锡还未干；

6、助焊剂活性与比重选择不当。

焊锡丝焊接方法

( 1)准备施焊

一手拿焊丝,一手握烙铁,进入备焊状态。

要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡,便于把烙铁头的温度传递到焊盘和被焊接物。

( 2)加热焊件(时间1 s~ 2 s)

把烙铁头靠在两被焊件的连接处(焊盘与元器件引线连接处),将被焊件加热。

( 3)送入锡丝

被焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触被焊件。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上!

( 4)移开焊丝

当连接处熔化有一定量焊锡时,立即向上45度角方向移开锡丝。

( 5)移开烙铁

焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向上45度角方向移开烙铁。

注:被焊物热容量小时,过程( 2)与过程( 3)、过程( 4)与过程( 5)可同时进行。