缺陷描述 

产生原因 

相应对策 

漏焊及虚焊

1．PCB或零件脚的可焊性不良； 
2．助焊剂涂覆不良； 
3．零件死角或锡炉角度造成： 
4．水气污染助焊剂； 
5．PCB设计不规范； 
6．SMD长度方向和输送带方向相同。 

1．解决PCB或零件脚的可焊性不良； 
2．调整助焊剂涂覆； 
3．减少零件死角或锡炉角度造成： 
4．清除污染助焊剂； 
5．调整PCB设计不规范； 
6．SMD长度方向和输送带方向垂直。 

焊点短路

1．焊盘设计间距过小： 
2．Sn／Pb焊料中Sn过低； 
3．输送带速度过快； 
4．焊接及预热温度过低； 
5．助焊剂比重低于标准。 

1．调整焊盘设计间距； 
2．增)JlSn／Pb焊料中Sn； 
3．降低输送带速度； 
4．升高焊接及预热温度； 
5．调节剂比重到标准值。 

锡球或锡渣

1．预热温度低； 
2．焊锡膏、助焊剂有水气； 
3．输送带速度过快； 
4．焊锡膏氧化或过期。 

1。增加预热温度； 
2．清除焊锡膏、助焊剂水气； 
3．降低输送带速度； 
4．换新的焊锡膏。 

润焊不良 

1．PCB矛I零件脚可能被污染或氧化； 
2。助焊剂活性与比重选择不适当： 
3．锡炉内焊料的成份有问题。 

1．换PCB并I零件； 
2．调整助焊剂活性与比重： 
3．调整锡炉内焊料的成份。 

锡桥

1．PCR设计末考虑锡流方向或靠太近： 
2．零件弯脚不规律或零件脚彼此太近： 
3．PCB或零件脚焊锡性不良： 
4．助焊剂活性不够； 
5．预热不够； 
6．PCB浸锡太深。 

1．调整PCB设计； 
2．调整零件弯脚； 
3．调整PCB或零件脚焊锡性； 
4．增加助焊剂活性； 
5．适当提高预热温度； 
6．减4、PCB浸锡深度。 

冰柱拉尖

1．PCB或零件本身的焊性不良： 
2助焊剂的活性不够，不足以润焊； 
3．零件脚与零件孔的比率不正确； 
4．PCB表面焊接区域太大时，造成表 
面熔锡凝固慢，流动性大； 
5。PCB过锡太深； 
6．锡波流动不稳定。 

1．调整PCB或零件焊性； 
2．增加助焊剂的活性； 
3．调整零件脚与零件孔的比率； 
4．减少PCB表面焊接区域； 
5．减4、PCB过锡深度； 
6．保持锡波流动稳定。 

包锡

1．过锡的深度不正确； 
2．预热或锡温不正确； 
3．助焊剂的活性与比重选择不当： 
4．焊料成份已被污染。 

1．调整过锡深度； 
2．调整预热或锡温； 
3．调整助焊剂的活性与比重； 
4．查明原因，清除污染。 

SMD掉件

1．焊锡输送速度慢； 
2．回流焊工艺不正确； 
3．助焊剂活性过高； 
4．红胶特性不良： 
5．SMD表面处理有问题。 

1．加快焊锡输送速度，缩短焊接时间 
2．检查回流焊工艺是否正确： 
3．使用低活性的助焊剂； 
4．检查红胶使用方式、方法及产品质量有 
问题； 
5．使用镀镍再镀锡铅处理的SMD。