免清洗技术是一个新概念、新技术，不同于不清洗。如果说当人们认识到清洗对提高电子产品质量的重要性，由焊后不清洗发展到清洗是一次飞跃，那么，现再由清洗发展到免清洗将是一次新的飞跃，决不是倒退，更不能以降低产品质量为代价。免清洗工艺是相对于传统的清洗工艺而言，是建立在保证原有产品质量要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术，而决不是简单地取消原来的清洗工艺的不清洗。免清洗技术应用新材料和新工艺来达到以往焊后需要清洗才能达到的质量要求，而不清洗只是适用于某些低档消费类电子产品，虽然省去了清洗工序，却相对降低了产品的质量。
免清洗工艺的实现不仅依赖于免清洗助焊剂（焊锡膏），还依赖于焊接设备、元器件、PCB板、工艺流程和工艺参数、工艺环境、工艺管理等诸多因素。 免清洗焊接技术是将材料、设备、工艺环境和人力因素结合在一起的综合性技术，是一个系统工程，其核心内容有：选择合适的免清洗助焊剂(焊锡膏)、选择恰当的涂敷工艺及其焊接设备、选择合适的工艺参数、配以适当的工艺准备和工艺管理、应选用免清洗焊锡丝与之配套等。
免清洗焊接材料的核心是免清洗助焊剂(焊锡膏)。随着免清洗技术的发展，低固物含量、无卤化物、无松香或有机合成树脂的免清洗助焊剂(焊锡膏)已经商品化，并且国内市场上销售的品牌和种类越来越多，因此，如何根据产品质量要求和企业现有的设备状况选择合适的免清洗助焊剂(焊膏)是成功应用免清洗技术的关键因素之一。应该首选经电子工业材料质量监督检测中心(天津电子46所)按免清洗类助焊剂(焊锡膏)技术条件检测合格的产品，可以多选几种进行焊接质量
对比实验，择优选取性能价格比好、供货及时、质量稳定、售后服务好的生产企业作为合格供应商。另外，要注意助焊剂的贮存期，以保证免清洗助焊剂(焊锡膏)的
效能。
