通常SMA在焊接后，其表面总是存在不同程度的助焊剂的残留物及其他类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等，即使使用低固含量的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物，因此清洗对保证电子产品的可靠性有着极其重要的作用。下面mg游戏官网焊锡厂小编教您如何清洗SMA的残留物。
SMA溶剂法清洗的工艺流程
1、间歇式清洗
先将SMA放在清洗机的蒸气区内（清洗机四周有冷凝管），有机溶剂被加热至沸，其蒸气遇到冷的工件表面后又形成溶剂，并与表面污染物发生作用，最后随液滴下落至焊接面并带走污染物，再用冷凝管回收下来的洁净溶剂对工件进行喷淋，冲刷掉污染物。喷淋后工件仍然在蒸气区内，当表面温度达到蒸气温度时，表面不再出现冷凝液滴，此时工件已经洁净干燥。最后取出工件即可。
2、沸腾超声清洗工艺
被清洗的工件浸入在超声槽中，溶剂升温至沸点，激活超声波发生器，超声波发生器发出高频振荡信号，通过换能器将高频振荡波转化为机械振荡，激励清洗剂，它会促使清洗剂生成许多小气泡，小气泡爆炸消失，在生成，循环不断，并产生瞬间高压，这种现象在超声清洗中称为“空化效应”，这种空化效应具有很强的冲击力和扩散作用，有利于清洗剂渗透到SMD底层，清洗底层的污染物。
3、连续式溶剂清洗工艺
连续式溶剂清洗工艺原理同间歇式溶剂清洗，即SMA先巾帼蒸气区清洗，接着浸入溶液区（二级）接受高压喷淋（或超声波清洗），最后SMA通过蒸气区。整个流程是连续自动运行的，能大批量生产，且没有操作者人为的因子，蒸气损失较小。
