助焊剂在焊锡过程中应具备下列性能：

  (1)助焊剂要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开始作用，降低液态焊锡表面张力起作用。

  (2)助焊剂应有足够的能力清除被焊金属和焊料表面的氧化膜。

  (3)助焊剂要有良好的热稳定性，一般温度100℃。

  (4)助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。

  (5)助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒、有害气体;要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。

助焊剂在锡焊过程中起下列作用：

   1. 清除焊接元器件，印刷板铜箔以及焊锡表面的氧化物。

   2. 以液体薄层覆盖被焊金属和焊锡的表面，隔绝空气中的氧对它们的再一次氧化。

   3. 起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。