无铅锡膏,并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平。六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
一、可用于不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好 的焊接性能。用“升温一保温式”两类炉温设定方式均可使用;
二、焊接后残物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
三、 印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
四、连续印刷时,其粘度和粘着力变化极少,寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
五、印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
六、具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润滑性。
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