无铅焊锡丝吃锡不良的现象主要表现为线路板焊接部位有些地方没上到锡，这是由多个原因引起的。
如何处理无铅焊锡丝吃锡不良的现象:
1. 无铅焊锡丝焊接的电路板上附有杂质、油脂等脏物，当进行焊接时，这些脏物会吸附在无铅焊锡丝的焊点上面，造成吃锡不良，遇到这种情况可以先用清洗剂进行电路板的清洗。
2. 线路板的放置的时间过久或者是储存环境的不当，导致线路板的线路或铜面出现大面积的氧化或者是晦暗现象严重，这时用无铅焊锡丝进行焊接效果往往很差，更换助焊剂的方法可能也是无济于事，应该用无铅焊锡丝重新补焊一次，可能效果会好一些。
3. 线路基板在制作过程中打磨的粒子没有搞干净，还遗留在电路板上，用无铅焊锡丝进行焊接时也会出现这样的情况。
4. 焊接的电子元器件放置的时间不宜过长，以免造成元器件的端口氧化或者是沾尘，影响无铅焊锡丝的焊接。
5. 助焊剂使用过多或者是不均匀也会造成无铅焊锡丝的吃锡现象。助焊剂使用过多会使电路板与焊点之间形成一层剥膜，而助焊剂的不均匀也会使无铅焊锡丝上锡不均匀，造成吃锡。
6. 无铅焊锡丝焊接步骤操作不当。在进行无铅焊锡丝的焊接，焊接时间和温度要控制好，一般情况无铅焊锡丝的焊接温度要比熔点高50°-80°左右。
7. 电子元器件的焊接预热温度不够，焊接基板的温度最起码要达到90°到110°以上，无铅焊锡丝在焊接时才会比较顺畅。
8. 无铅焊锡丝的质量问题。无铅焊锡丝如果杂质或氧化成分太多，也会造成此吃锡不良的现象发生。应该尽早更换符合标准的焊锡丝。
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