助焊剂常温下非常安定,清除氧化能力强,在焊机温度下具有活性,残余物在常温下不具腐蚀性。
一 .无活性松香助焊剂( R ) :
最纯的松香是透明无色的称水白色松香,用来做最弱的助焊剂及焊锡丝中的助焊剂,缺点是活性太弱。
二 .弱活性松香助焊剂(RMA) :
残余物不会腐蚀,电器绝缘性佳、活性高,对材料的可焊性要求很高,大部分用于电脑、通讯及军方,也有用于电视产品而不必清洗。如免洗型助焊剂。
三 .活性松香助焊剂(RA) :
其活性比弱活性松香助焊剂要强,因考虑其产品的可靠性及长时间使用,通常要求清洗,清洗时必须使用双极性溶剂,否则无法同时洗净松香及活性剂
四 .超活性松香助焊(RSA) :
用途特殊,其活性已超出国家标准,其残余活性高,焊后必须立即清洗。
五 .无卤素松香助焊剂:
适用性极为广泛,在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计,即使是可焊性一般的印刷电路板也可得到良好的效果,特别适用于无铅焊料制程。助焊剂中和市的固金含量及其内部活性机理 保证了电路板焊后残留物极少,而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下,科二免除清洗工序,进而节约制造商的生产费用。另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阴,可以保证电路板电器性能的可靠性。有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适用于不同环境、不同设备及不同应用工艺。
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