焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。熔点较低的焊锡料，主要指用锡基合金做的焊锡料。

 

焊锡料： 包括焊锡丝、焊锡条、焊锡膏、无铅焊锡丝、无铅焊锡条、无铅焊锡膏、钎料等.焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称.

熔焊：

焊锡料的熔化温度通常不低于母材的固相线,其化学成分、力学、热学特性都和母材比较接近,如各种焊锡条、药芯焊锡丝等.焊缝强度常不低于母材本身；而钎料的熔化温度必须低于母材的固相线,其化学成分常与母材相去较远,钎缝纤细,尺寸精密,但钎缝强度多数不及母材本身,抗蚀性也较差.焊锡料在使用时如电弧焊,温度常超过母材和焊料本身许多,无软硬之分；而钎料中的硬钎料,如铜锌料（铜锌合金）,银钎料（银铜合金）的钎焊接头强度较大,主要用于连接强度要求较高的金属构件,而软钎料如焊锡（锡铅为主的合金）接头强度较小,主要用于连接不过分要求强度的小接头,如电子仪器、仪表、家电电子线路的接头.

助焊剂:

助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊机材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，助焊剂在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

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