A . 无铅焊锡膏的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与有铅焊锡膏的性能相差不多

B . 无铅焊锡膏焊接后的导电及导热率要与63/37有铅焊锡膏的好焊料相接近

C . 无铅焊锡膏在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其 表面的无铅焊料及其它金属镀层间有良好的钎合性能。

D . 无铅焊锡膏尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够使用温和型、弱活性松香助焊剂（RMA）或免洗型助焊剂。

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