mg游戏官网焊锡厂将3.0银无铅焊锡膏与0.3银无铅焊锡膏的共同点和不同点进行比较，以便客户选择合适的产品使用：
一、共同点
均属环保无铅焊锡膏系列产品，通过ROHS认证，都是用于SMT回流焊；
二、不同点
1、含银量不同：3.0银无铅焊锡膏含3%的银，而0.3银无铅焊锡膏含0.3%的银
2、熔点不同：含银量不同而熔点也不同，3.0银无铅焊锡膏的合金是：Sn96.5Ag3.0Cu0.5,其熔点：217度。而0.3银无铅焊锡膏的合金是：Sn96.5Ag0.3Cu0.5，其熔点：222度；
3、性能不同：3.0银无铅焊锡膏是各项性能最完善的一款焊锡膏，也是国际公认最常用的无铅焊锡膏，其含银量越高对各项综合性能就越好。同时爬锡率、饱满程度也是3.0无铅焊锡膏的强项；
4、成本不同：由于银含量的不同，3.0银无铅焊锡膏价格是0.3银的二倍；
5、运用范围不同：3.0银无铅焊锡膏基本上可用于一切元器件的焊接，而0.3银无铅焊锡膏 只能用于一般的消费类电子产品的焊接，太过精密的焊接效果不太好；
通过以上的对比，我们可以根据自己的需求来选择不同的焊锡膏使用，更多资讯登陆东莞MG游戏有限公司官网：www.dglzd.com.
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