如何判断焊锡丝焊点的好坏

焊锡丝焊点判断的标准：饱满光滑与PCB充分接触，与组件脚完全焊接且成圆锥状；

 

影响焊锡丝焊点好坏的因素：

a .焊锡材料 b .烙铁温度 c .工具的清洁 d .焊点程度

焊锡丝焊接过程中常出现的不良现象和修正方法：

a .缺焊：焊点焊锡量少；

修正方法：追加焊锡丝；

B.空焊：组件脚悬空于PCB空中，使铜箔和组件脚互不接触；

修正方法：追加焊锡丝；

C.假焊：（又称包焊）其现象有两种：1.焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置；2.焊点是周围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙；

修正方法：去掉多余的焊锡丝焊点

D.短路：常见现象是两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一起；

修正方法：划开短路点

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