无铅焊锡材料的发展趋势：日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为2004年，美国也在做这方面工作（2008年全面使用无铅产品）我们国家正在进行研究和开发无铅产品，顺应时代潮流。

无铅焊锡材料的成份：

A、锌（Zn）可降低锡（Sn）的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi（铋）跟着降低Sn- Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。此类事日常做常用的一种无铅焊锡材料，它的性能比较稳定，各种焊接参数特性接近有铅焊锡材料；

B、虽然（铟）In可使锡（Sn）合金的液相线和固相线降低，但是因为它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方；

无铅焊锡材料的特性：

A、Sn- Ag-Cu熔点（217℃）较高，高温（260±3℃）即可；

B、无铅产品是绿色环保的先锋，对人类身体健康有益，没有腐蚀性；

C、比重略小，近次于锡的比重，但是流动性差；

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