焊锡膏回流过程，焊锡膏在回流炉加热的环境中，焊锡膏的回流分为四个阶段：
1、预热升温。用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒2-3℃)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2、恒温清洗。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和锡粉上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3、回流焊接。 当温度继续上升达到焊锡膏合金熔点，锡粉首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。这个阶段最为重要，当单个的锡粉全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面 张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
4、冷却。如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
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