在使用焊锡材料进行回流焊焊接的时候。可能会出现各种各样的焊接问题，那么在使用焊锡材料进行焊接的时候出现这些现象是怎么造成的呢，下面mg游戏官网焊锡带你了解下焊接时缺陷的形成和预防：
桥连
焊接加热过程中会产生焊锡材料塌边，这种情况出现在预热和主加热两种场合，但焊接加热温度在几十至一百范围内，那么作为焊锡材料成分之一的溶剂会降低粘度而流出，如果其流出的趋势十分强烈，会同时将焊锡材料颗粒挤出焊区外形成含金颗粒，在溶融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留焊锡材料球；
立碑
立碑又称曼哈顿现象，片式元器件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热元器件两端存在的温差，电机端一边的焊锡材料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的焊锡材料完全熔融而引起湿润不良，这样促了元器件的翘立。因此，加热是要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免急热的产生；
如何防止元器件翘立：
1、选择粘力强的焊锡材料，焊锡材料在印刷精度和元器件的贴装精度也需提高；
2、元器件的外部电极需要有良好的湿润稳定性，推荐：温度400C以下，湿度70%RH以下，进厂元件的试用期不可超过6个月；
3、采用下的焊区宽度尺寸，以减少焊锡材料溶融时对元器件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊锡材料的印刷厚度，如选用100um;
4、焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀，特别是元件连接两端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可 出现波动；
润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊锡材料和电路基板的焊区，或SMD的外部电极经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。原因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂或是被结合物表面生成金属化合物层而引起的。另外焊锡材料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低也可能发生润湿不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适的焊锡材料，并设定合理的焊接温度曲线；
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