焊锡膏是SMT中常用的焊锡材料，SMT表面贴装工艺是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，与传统工艺相比它具有高密度、高可靠性、低成本、小型化等特点；
焊锡膏成份及作用表：
SMT中焊锡膏丝印缺陷分析以及解决办法：
1、搭锡、坍塌形成原因是焊锡膏粘度低、锡粉量少、印膏太厚、放置压力太大等；解决搭锡的形成我们可以采取提高焊锡膏中金属成份比例（88%以上）、增加焊锡膏的粘度）（70万CPS以上）、降低所印锡膏的厚度、调整印膏的各种施工参数减轻零件放置所施加的压力；
2、 由于焊锡膏助焊剂中活性剂太强，环境温度太高及铅含量太多时会造成粒子外层上的氧化层剥落而发生皮层现象； 针对这一现象我们可以降低焊锡膏中助焊剂的活性以及金属中的铅含量不要将焊锡膏暴露在湿气中来避免；
3、环境温度高风速大，造成焊锡膏中溶剂遗失太多以及锡粉颗粒太大致使粘着力不足，相应的对策是降低焊锡膏中金属含量的百分比、焊锡膏的粘度、焊锡膏的粒度，调整焊锡膏粒度的分配，消除造成溶剂遗失的原因；
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