焊锡膏进行作业时锡珠和锡球现象是SMT生产工艺中的主要缺陷之一，而在日常中往往把锡珠和锡球相提并论，其实锡珠和锡球是不能一概而论的，它们最主要的是产生的机理不同：
锡球形成的机理：
回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中焊锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印刷板穿过回流焊炉，焊锡膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因为收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因；
锡珠的形成机理:
焊锡膏进行焊接前，焊锡膏可能因为坍塌、被挤压等各种原因超出印刷焊盘之外，而在进行焊接的时候，这些超出焊盘的焊锡膏在焊接过程中没有与焊盘上的焊锡膏熔融在一起而是独立成型存在与元器件本体或者焊盘的附近；锡珠产生的主要因素有：焊盘外焊锡膏的量、回流焊炉温度曲线、贴片压力、模板清洗等；
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