无铅焊锡
世界上对无铅焊锡材料的替代品兴趣在增加，主要是因为在亚洲和欧洲都开始消除含铅焊锡在电子装配中的出现；
无铅焊锡技术研究的目的是要选出合适的合金来取代资源丰富且价格便宜的铅在焊锡材料中的出现，而用另外的合金代替铅，焊锡材料的成本可能就要增加很多；
无铅焊锡中选择替代铅合金需满足的要求：
A、必须在世界范围内可以得到，数量上还要满足全球的需求；
B、要考虑到替代合金的无毒性；
C、替代的合金必须具有电子工业使用的所有形式，包括返工与修理有的焊锡丝、焊锡膏用的粉末、波峰焊用的焊锡条以及预成型；并不是所有建议的合金都可以制成所有的形式，例如焊锡合金中铋的含量过高会使合金太脆而不能被拉成焊锡丝；
D、替代合金应该是可以循环再生的，将三四种金属加入无铅焊锡配方中可能使循环再生过程复杂化，并且增加成本；
不是所有的替代合金都可以轻易的取代现有的焊接过程，在数量上能满足焊锡材料大量需求的金属元素有锡(Sn)、铜（Cu）、银（Ag）和锑（Sb）；在商业上一些可行的无铅焊锡的成分有锡铜合金（99.3Sn/0.7Cu）,含银无铅焊锡（96.5Sn/3.5Ag）, 含银无铅焊锡（95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu）, (96.2Sn/2.5Ag/0.8Cu/0.5Sb)；混合在这些替代合金内的金属元素具有与铅锡焊锡不同的熔点、机械性能、润湿特性和外观；现在工业趋向于使用接近共晶的锡银铜（Sn-Ag-Cu）合金；
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