焊锡膏使用时为什么要回温4个小时
焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接;
焊锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。但焊锡膏在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%;
因此从冷箱中取出焊锡膏时，其温度较室温低很多，在印刷前要将焊锡膏置于标准的室温内进行回温，若未经回温或者回温不足而开启焊锡膏盖子，会致使恐空气中的水汽因为温差产生凝结进入焊锡膏中并沾附于锡浆上，引起发干；在过回流焊炉使用焊锡膏时（温度超过 200℃），水份因受到强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件；
回温方式：焊锡膏不开启瓶盖放置于室温中自然解冻, 回温时间：4 小时以上。
注意：在使用焊锡膏自动搅拌机时，要缩短或取消回温过程。因为自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升，当然上升幅度取决于搅拌时间，所以在焊锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，焊锡膏温度可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。
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