无铅助焊剂要适应无铅合金的高温、润湿性差等特点，因此无铅助焊剂活性不仅要提高润湿性也要好，在满足环保要求的同时要与预热温度和焊接温度相匹配；
无铅助焊剂的主要问题与对策：
1、焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。
2、由于无铅合金的润湿性差，因此助焊剂的活性要高，需要增加助焊剂的用量，要求焊后残留物少，并且无腐蚀性。
3、由于无铅合金的熔点高，因此要求提高助焊剂的活化温度，以适应无铅焊接的高温。
4、无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂，焊接时如果水未完成挥发，会引起焊料飞溅、气孔和空洞。因此要求增加预热时间，手工焊接的焊接时间比有铅长一些。
5、印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。润湿性好的锡膏，焊后不立碑;印刷性要求间隔1个小时印刷质量不变化;要测1-8小时的黏度变化。
6、无铅助焊剂必须专门配制。免清洗Sn-Pb焊锡膏已经使用了多年，而且已是成熟的技术。早期，无铅焊锡膏的做法是简单地将Pb-Sn焊料、免清洗焊剂和无铅合金混合，结果很糟糕。焊锡膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了锡膏的流变特性(对印刷性能至关重要)。因此，无铅助焊剂必须专门配制。
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