焊锡膏主要由焊锡粉、助焊剂、活化剂和黏度活性剂等组成的。根据实际使用情况的不同,焊锡粉通常由锡、铅和银组成。焊锡膏主要由金、铜、铟等两种或两种以上的金属组成的混合物,焊锡粉的细度通常为200/325，焊锡粉是锡膏中的主要成份,其主要成分还包括助焊剂。它里面除了有活性剂、松香、溶剂、触变剂和成膜剂外.还需要添加粘结剂，触变剂等材料。助焊剂的组成直接关系到焊锡膏的可焊性以及印刷性。焊锡膏按照不同的分类方式可分为不同的类别。
按环保类型可分为：有铅锡膏与无铅锡膏。
有铅锡膏都是由助焊剂和焊锡粉混合而成的，其中主要的成分就是锡Sn和铅Pb，常用的有铅锡膏就是Sn63/Pb37。
无铅锡膏是指含铅量达到欧盟标准低于1000ppm的含量，其主要由锡、银和铜三种金属组成。
按使用温度分可为：高温、常温和低温焊锡膏。
一般来说熔点低于138℃的焊锡膏称为低温锡膏，它的合金成分主要是锡铋合金，常温锡膏熔点在150-250之间，高温锡膏的熔点在250以上。
按是否需要清洗可分为：清洗型焊锡膏和免洗型焊锡膏。
免清洗锡膏是免清洗助焊剂的焊锡颗粒的均匀混合体，同时也包含一些添加剂，是生产SMT的理想特性。
清洗型锡膏使用水溶性助焊剂，焊接完后残渣与水发生反应，受潮后可能会产生短路，所以要进行清洗。
按活性度可分为：高RA/中RMA/低R型焊锡膏。
低R型：除天然松香外，无其他添加催化剂。
中RMA型：除天然松香外，加以卤素为主的催化剂。
高RA性：添加催化剂极强，焊接效果好，但腐蚀性强。
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