焊锡的种类是以铅-锡合金为主的,在现在的电子行业里面,焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的,通常来说,焊锡材料有铅焊锡、合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。
焊锡可以调整其中铅锡所占比例改变其熔点以符合其制程的需求,有各种不同化学成份的焊锡合金也开始慢慢地发展起来,高铅含量的焊锡一般都应用于温度较高的焊接制造之中。锡含量较高的焊锡一般都专供需要有防腐蚀性特殊焊接使用。在焊接过程中熔解的锡较容易与其他金属反应形成介金属化合物,介金属化合物的脆性过高的话也会影响焊锡的表面张力与润湿性,通常情况下过量的介金属化合物会损害焊点的性质。根据研究介金属化合物的成长是一个扩散和控制的过程,因此焊接过程中也应该尽量将低接合温度缩短焊接时间,以便介金属化合物的形成量降至最低。
焊锡中可以加入少量金属元素以改善其性质。如加入低于2%的银可以提高机械强度而使焊锡性质不会有太大的损害,也可以使焊锡在镀银表面进行接触时不因为银的熔化而导致其润湿性的降低,加入锑也可提高焊锡机械强度并让生产成本大幅度降低,但其添加量以3.5%为上限,加入铜的目的在降低铜的融解速度,使铜焊接工具的使用寿命得到增长,但过量的铜会造成沙砾状焊点。加入铟的焊锡可以提升它在焊锡表面的润湿性,其同时也可以控制金在焊锡中的溶解的速度,铟、铋、镉都可以和铅、锡组成熔点低于铅锡共晶熔点的合金,适合低温焊接制程与高热敏性的元器件焊接在工业生产中的应用。