无论是在回流焊、波峰焊还是手工焊的使用时，无铅高温焊锡丝工艺的高热容是PCBA安装过程中元器件所面临的最大技术挑战，由于元器件的封装形式多种多样，结构也越来越复杂，所使用的焊锡丝之间的温度膨胀系数不匹配，尤其是含有液体介质的电容器、脆性极强的片式组容元件和使用塑料封装高密度的集成电路等，在焊接的过程中极易产生破损或开裂等失效，特别是在引脚端子与元器件本体连接处失效的概率特别高。为了确保所使用的无铅高温焊锡丝具有合格的耐焊接热性能，在来料质量控制时增加这一项目的考核，分别在波峰焊、回流焊及手工焊的条件下考察不同工艺条件的无铅焊锡丝耐焊接热性能。
mg游戏官网无铅高温焊锡线采用优质云锡原材料及先进的电子焊接材料研发生产技术，在选料过程中严格按照欧盟ROHS指标准要求，从原材料的熔炼、搅拌、检验到灌注全部都采用高标准的工艺流程生产。
产品特性：
焊锡丝助焊剂配方独特,根据特定焊接条件而设计，使用全氢化松香配制，添加少量特有活性剂：
A、烙铁头焊后浮渣少、电路板焊点光亮。
B、适用性好、润湿能力强、绝缘电阻高。
C、气味和烟雾小不含有毒害健康之挥发气体。
D、广泛地应用于锡基、铜基、银基金属、镀镍表面和铝线的手工焊接。
