无机系列助焊剂化学作用比较强，助焊性能也更好，但是其腐蚀作用也更大。因为它溶解于水，也因此被称为水溶性助焊剂，它包括卤化物类、氟化物类、磷酸和肼4类。 含有卤化物的助焊剂的主要成分包括氟化铵、氯化锌等，含有氟化物的助焊剂的主要成分是氟化钠、氟化钙等。无机型助焊剂使用过后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊物上的无机型助焊剂都会引起严重的腐蚀，这无机的水溶性助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在现代电子设备的装配工作中严禁使用这类无机系列的水溶性助焊剂。
有机助焊剂由中性PH值的有机水溶性助焊剂组成，属于高功能的有机产品，非常容易溶于水中，常常用于需要精确点焊的应用，例如：PCB、芯片、触摸屏设备、开关等等，可以使用DI软化水来清洗或者水溶性助焊剂清洗剂来清洗，最佳清洗水温是54℃~66℃。
水溶性助焊剂一般都有较高的助焊活性。它的残留物比松香型助焊剂有更大的腐蚀性和电导率，在基板的装配完后必须立即清除掉。虽然叫水溶性助焊剂，实际意义是它的残留物是水溶性的，并不是说助焊剂必须含有水。
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