现在铅的使用已经受到法律的控制，如铅在铅锤、汽油和油画中的使用有严格的规范。在美国从1978年起，铅在消费油画的使用已经禁止，其他相关的法规在美国，欧洲和日本正在慢慢完善当中。
铅在各种常见电子产品中的使用量，其中蓄电池占用量的80%，其他氧化物（玻璃和陶瓷产品）占其中的5%，电子焊锡只占铅用量的0.5%。电子行业都在寻找能够普遍取代锡/铅焊锡的产品，研究与开发的努力集中在潜在的合金上面，这种合金要提供与锡铅共晶焊锡相近的物理，机械，温度和电气性能。而想要找到合适的金属，必须要从各个方面去考虑，不仅仅有价格因素，还有产量等因素，一般来说，几乎所有的无铅焊锡都比锡/铅共晶的扩散性差。
一些主流的无铅焊锡的特点;
● 99.3Sn/0.7Cu 强度较高，熔点也高。
● 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 强度较高，温度疲劳较好。
● 96.5Sn/3.5Ag 强度较高，熔点也高。
● 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 熔点较高。
