随着这些年里科技的飞速发展，各种电子设备的功能越来越多，但是其体积确实越来越小。因此，其电子设备的部件随着变化的，各种焊接工艺和方法也在慢慢发生改变，焊锡膏正是在这种情况下得到发展。在现在的电子装配中，焊锡膏又主要应用于那些方面呢呢？在这里主要和大家介绍一下焊锡膏的性能和应用。
焊锡膏的组成：
焊锡膏主要由锡粉和助焊剂组成，锡粉的制作方法主要为气体喷吹法和高速离心法。气体喷吹法是将焊料合金熔化后，再经过细孔流出来，通过空气作用让其粉化。高速离心法是将焊料合金在真空中熔化后，再经过细孔流到旋转的圆盘上，通过离心力的作用使其粉化,使用这种方法得到的锡粉质量更好。
助焊剂在焊锡膏中的比例：
助焊剂在焊锡膏中的含量一般在8%~15%之间，助焊剂的组成和含量会直接影响到焊锡膏的性能。助焊剂主要由树脂、活化剂、触变剂、稳定剂、活性剂和溶剂所组成的。助焊剂活性标准在JIS中规定为AA；A；B级，MIL中规定R;RMA;RA级。
随着焊锡膏的发展，焊锡膏也大量应用于印刷机和贴片机的生产制作。越来越多的厂家也开始焊锡膏的生产和制作，因此焊锡膏的种类和质量也是各不相同，正因为如此，焊锡膏才得到了更好的发展，各种品牌和型号的焊锡膏也让大家在购买是拥有更多的选择。
