助焊膏又称为焊膏，是一种将锡粉和焊剂混合在一起形成的膏状物体，在电子器件的焊接中主要起到助焊的作用，其和助焊剂所具有的功能是一样的。助焊膏又分为有铅助焊膏和无铅助焊膏，那么有铅助焊膏和无铅助焊膏有那些区别呢。
有铅助焊膏的组成
有铅助焊膏主要是由助焊剂和焊锡粉混合而成的，其主要成分就是锡Sn和铅Pb，其中还含有锑等金属成分，常用的有铅助焊膏为Sn63/Pb37。在锡铅合金中，纯锡是在单一温度下融化的，而其它合金是在同一区域，所以共晶焊锡是一种性能较好的焊锡材料。
无铅助焊膏的组成
无铅助焊膏是指含铅量达到欧盟标准低于1000ppm的含量，其主要由锡、银和铜三种金属组成，原来成分中的铅由银和铜代替了。在无铅助焊膏中，合金成分95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu是比较好的一种，它的强度和塑性都很好，但是无铅助焊膏的熔点还是过高。任何含有0.5~0.7%铜的焊锡合金，加入3%的含银量都会增加其粒子体积分数，使强度得到提高。
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