无铅锡膏有满足SMT的使用前提的特性：无铅锡膏的储存时间比较长，在合适的温度(0-10℃)的情况下，可以达到3-6个月。储存时，不会发生化学反应变质，也不会出现焊料和助剂的分离，而且不会改变其粘度和粘接性。低吸湿性、低毒、无臭、无腐蚀性。
无铅锡膏在印刷及回流焊预热过程的特性：无铅锡膏的印刷方式多种使用，其中有丝网印刷、漏版印刷或注射滴涂等，这些印刷方式需要无铅锡膏的印刷性、滴涂性和脱模性较好，能够进行无间断的印刷，而不会出现堵塞丝网、漏版孔以及注射管嘴。在使用过程的寿命长，能够在常温之下，保持性能12-24小时。
无铅锡膏还要具备良好的湿润性能。选择无铅锡膏的时候，要选其成分，能够满足其湿润性能要求。
回流焊后焊接强度高，不会因出现震动或者其他原因导致元器件脱落。焊接后，稳定性好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且可清洗性高。
