焊锡膏印刷效果对SMT工艺质量有决定性作用。锡膏的印刷质量相关的因素有很多，mg游戏官网在之前的文章有提到，有相关的人为因素、钢网质量因素、印刷工艺的技巧等，如需了解更多请看文章（印刷焊锡膏缺乏的原因和解决方法）。今天mg游戏官网焊锡厂要说的是哪些参数决定了焊锡膏质量。

合金成分、助剂组合比例

合金成分、助剂组合比例是对焊锡膏熔点、印刷性、可焊性和焊点质量的重要因素。合金成分要求尽量达到共晶或者近共晶。合金和助剂的组合比例是影响锡膏的粘度和可印刷性，要根据使用锡膏的具体情况，来调整组合比例。免清洗焊锡膏和模板印刷用的，金属的成分要高一点，滴涂工艺用的要低一些。

锡合金颗粒尺寸、形状、分布

锡合金颗粒尺寸、形状、分布是影响焊锡膏性能的主要因素，如可印刷性、脱模性和可焊性。锡合金颗粒小的印刷性好，适合用于高密度、窄间距的地方，一些模板开口较小的，就需要到颗粒小的锡膏，否则会影响印刷效果。一般颗粒尺寸模板开口的五分之一。小颗粒的优点印刷出来的图形清晰，但是相对容易塌边，被氧化程度高（因为颗粒小，表面积大）。所以，在密度不高的产品，在可行范围的情况下选择颗粒较大的合金粉，可以节约成本和提高可焊性。

合金粉末的形状也有上述的影响。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低，印刷后容易塌落，印刷性好，适用范围广，尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷，同时适用于滴涂工艺。球形颗粒的表面积小，含氧量低，焊点光亮，有利于提高焊接质量。因此目前都采用球形颗粒。

不定形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度高，印刷后锡膏图形不易塌落，由于不定形颗粒的尺寸大，印刷性较差，只适用于组装密度较低的金属模板及较粗的丝网印刷。另外由于不定形颗粒的表面积大，含氧量高，影响焊接质量和焊点亮度。因此目前一般都不采用不定形颗粒。但由于不定形颗粒的加工成本较低，因此在组装密度不大、要求不高、以及穿心电容等较大焊接点的场合可以应用。

合金粉末颗粒的均匀性也会影响锡膏的印刷性和可焊性，要控制较大颗粒与微粉颗粒的含量。大颗粒影响漏印性，过细的微粉颗粒在再流焊预热升温阶段容易随溶剂的挥发飞溅，形成小锡珠。因此<20μm微粉颗粒应控制在10%以下。

粘度

锡膏是一种触变性流体，在外力的作用下能产生流动。粘度是锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素：锡粉的百分含量：合金含量高，粘度就大;焊剂百分含量高，粘度就小。粉末颗粒大小：合金粉末颗粒尺寸增大，粘度减小，粉末颗粒尺寸减少，粘度增加。温度：温度增加，锡膏粘度减小，温度降低，锡膏粘度增加。

触变指数和塌落度

锡膏是触变性流体，锡膏的塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变指数高，塌落度小;触变指数低，塌落度大。

触变指数和塌落度主要是由锡粉与焊剂的配比，即合金粉末在锡膏中的重量百分含量有关，还与焊剂载体中的触变剂性能和添加量有关。