有人在网上提出关于焊锡膏的问题，焊锡膏在使用的时候会有粘度变大、印刷发干等现象，导致后续漏印、印刷缺乏、不上锡、器件移位、竖碑、假焊现象等问题，影响了焊接良率直线下降。根据经验分析，mg游戏官网焊锡厂总结为两点：一是焊锡膏使用条件；二是焊锡膏质量。精确原因是因为焊锡膏成分发生了化学反应。
    

一、焊锡膏使用条件

1、适当的温度与湿度

焊锡膏应该在10℃左右恒温储存，使用时的工作环境温度在20-25℃之间，相对湿度30%-60%。温度的直接影响焊锡膏成分发生化学反应的速度，温度越高化学反应越快。但是温度也不能过低，会影响到焊锡膏的粘度和扩展性，容易造成印刷缺乏。同时，湿度过高，水汽进去焊锡膏的量会增大；湿度会影响溶剂的挥发。湿度过高的更容易让焊锡膏发干。

2、焊锡膏使用前的回温

因为焊锡膏是低温储存的，在使用前都需要提前拿出来，放置在室温内回温，时间需要4小时。切勿提前开盖，那样会造成空气中的水汽大量进入焊锡膏，原因是温度差而使水汽凝结，这样也会导致焊锡膏发干。

特别注意的是，使用自动搅拌机，需要因机器而缩短回温过程或者取消。因为自动搅拌机的高速旋转会让焊锡膏升温，假如之前已经回温，再使用自动搅拌机，焊锡膏温度过高，同样会出现后期质量问题。

二、焊锡膏质量

焊锡膏质量的造成差异的，一般有两种原因，一是焊锡厂家使用劣质原料；二是因为配方设计缺陷。焊锡膏的组成是锡合金粉和助焊膏混合而成的，所以，锡合金粉质量和助焊膏的稳定性，都会对焊锡膏的质量和寿命造成影响。而焊锡膏发干的决定性因素是助焊膏的稳定性。这里需要说明一下助焊膏的作用，助焊膏是用于取出焊料及焊点的表面氧化物，其取出的方法就是化学反应。因此，助焊膏需要保持活性，这也引出另外一个问题，具备活性的助焊膏始终会和锡合金粉产生反应的，只是储存过程中，利用低温降低其活性。因此，常温下助焊膏与锡合金粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。

一个设计合理的焊锡膏，在室温下，需要助焊膏保持惰性；在焊接时，具备高度活性来完成焊接。

总结

焊锡膏在储存和使用过程中始终存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的，但设计合理的焊锡膏在正常使用条件下的反应速度应相当缓慢，使其使用寿命足以应付正常的生产需求。易发干的锡膏往往是由于配方设计上的缺陷所造成。此外，保证符合要求的使用环境及规范操作可延长锡膏使用寿命。其它因素如溶剂在使用中挥发等也会对使用寿命产生影响，但不是主要因素。

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