在锡膏应用中，SMT全自动锡膏印刷机是其中比较常用且节省人生的设备。但是锡膏印刷机印刷锡膏的时候，工艺参数较多，而且根据不同产品需要进行不同的调整，否则会对SMT贴片的产品质量有所影响。下面mg游戏官网焊锡厂为大家介绍一下，全自动锡膏印刷机印刷锡膏时，如何对锡膏印刷机工艺参数控制。

SMT全自动锡膏印刷机印刷锡膏时，刮刀的压力和方向不同，都会产生相对的质量影响。压力不足时，锡膏不能正常的通过印刷钢网孔到底PCB板上，从而会有锡膏缺少的问题；压力过大时，锡膏印刷出来的厚度会比正常薄，还会对印刷钢网造成破坏。锡膏印刷的理想效果是锡膏印刷后，钢板没有残留，刮刀刮过比较干净。然后刮刀本身不同材质和硬度，也会对锡膏印刷质量产生印象。刮刀首选比较硬的或者金属材质的。太软的刮刀会使锡膏凹陷，印刷出来的锡膏会有厚薄之差。

SMT全自动锡膏印刷机锡膏印刷后的厚薄，最主要是印刷钢网决定的。这个与上面的观点没有冲突因为钢网的厚度是决定印刷后的厚度，这是所有参数都理想的情况下。要是锡膏厚度有微量调整，可以通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当下调刮刀的印刷速度，可以增加锡膏印刷到PCB板上的量。刮刀速度慢，压力就大；相反，提高刮刀速度，会降低压力。

总结以上，在锡膏确认无误的情况下，刮刀的材质、硬度、印刷速度、压力大小，都会对锡膏印刷质量产生较大的影响，当然这些工艺参数也是可以进行锡膏印刷厚度控制的。

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