在不同的领域，锡膏应用延伸出来高温锡膏和低温锡膏两个产品，两者间有什么区别？在焊接效果、用途、成分、印刷、配方五个方面，mg游戏官网焊锡为大家介绍一番。

1、焊接效果不同。

高温锡膏焊接效果好，焊点牢固且光亮。

低温锡膏效果则弱，焊点易碎、易脱且不亮泽。

2、不同的用途。

高温锡膏应用在一些材质耐高温的元器件和电路板。

低温锡膏应用在一些无法承受高温下焊接的元器件和电路板，例如散热器模组焊接，LED焊接，这些材料是在高温下会损坏。

3、合金成分不同。

高温锡膏的合金成分是锡、银和铜，例如无铅锡膏 Sn96.5Ag3Cu0.5和

无铅锡膏 Sn99Ag0.3Cu0.7;

低温锡膏的合金成分为锡铋系列，包括SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分。其中Sn42Bi58为共晶合金，熔点为138℃，其他合金成分无共晶点，熔点也不同。

4、印刷过程是不同的。

高温锡膏主要用于第一次回流印刷。

低温锡膏主要用于双面回流工艺中的第二次回流。因为第一回流表面具有更大的器件，所以当具有相同熔点的锡膏用于第二回流时，很容易使第一回流表面上焊接的大器件(当第二回流通过炉子时倒置)出现虚拟焊接或者甚至脱落。因此，低温锡膏通常用于第二次回流，当其达到熔点时，第一次回流表面上的焊料不会出现二次熔化。

5、配方成熟度不同。

高温锡膏配方较为成熟，成分稳定，润湿性适中。

低温锡膏配方成熟度较低，成分不稳定，易干燥，粘度保持性差。

以上是高温锡膏和低温锡膏的区别，现在大家都有一定的了解，根据自己的需要和供应商沟通。

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