低温锡膏就无铅锡膏中熔点为138℃的一种焊锡膏，当贴片用的元器件无法接受138℃及以上的温度且需要使用贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。保护不能接受高温回流焊焊接的元件和PCB板，很受LED行业欢迎。其合金成份为Sn42Bi58,锡粉颗粒度介于25-45um之间。

低温锡膏的特性：

SMT无铅低温锡膏的特性及应用注意事项

1熔点低、熔点138℃，不需要较高的回流温度，对散热器的热管焊接不会因温度过高而导致热膨胀或变形。

2完全符合SGS环保规范，焊后残留物极少，松香颜色较少，无需清洗，无腐蚀性。

3优良的印刷性，可按工艺要求调整粘稠度，即使用较细的针管也能顺利点涂。消除印刷过程中的遗漏凸起和结快现象

4良好的润湿性和焊接性能，焊点光亮均匀丰满，有效防止虚焊和假焊。

5回焊时无锡珠和锡桥产生。

6临时的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。

7适合较宽的工艺制程和快速印刷，可适用于不同档次的焊接设备的要求。

8先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。

9工艺范围广，可采用印刷或涂覆及针筒点涂工艺。

适用范围：散热器焊接行业、LED行业及纸板工艺。

低温焊锡膏使用及注意事项

锡膏回温：锡膏通常是冰箱中贮藏，温度一般在5-10℃左右，使用时必需将锡膏从冰箱中取出恢复到室温(约4小时)停工时未用完的锡膏不应放回原罐中，而应单独存放。

工作环境：温度20-25℃，相对湿度低于70%

搅拌时间：建议手工搅拌在3-5分钟左右，机器搅拌1-3分钟左右。

包装：500g/瓶 或者 点涂针筒式包装。

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