随着现在电子科技的发展，从过去的台式电脑到手提电脑，再到平板电脑，然后智能手机。电子产品原来越小，但是速度却越来越快。因此电子元器件、芯片、配件都转向了小、快的方向发展。元器件的SMT贴片工艺也随着这个发展广泛运用起来了，SMT从手工操作发展到自动化贴片，同时提高了精密度、精确度和效率。

与SMT相伴相生的焊锡膏也在蓬勃发展，在主张环保的这种环境下，焊锡膏的无铅化产品慢慢推出不同类型。如目前的低温锡膏、LED锡膏等都是对特定的元器件使用。同时无铅焊锡膏需要达到一些控制有害物的执行标准，例如，国家标准、RoSH标准、无卤素标准等，并且这些标准被严格执行控制。在无铅化的趋势面前，SMT贴片也从使用锡膏到了把有铅焊锡膏转换成无铅焊锡膏。在不断发展的时代里，无铅焊锡膏的品质和工艺必须不断发展才能满足到未来的需求。

东莞mg游戏官网焊锡厂一直在为无铅焊锡膏的发展在努力，一直以世界焊锡品牌为愿景在发展。