在SMT贴片加工中，PCB板焊盘上锡难，影响整个元器件贴片后的质量，导致后期测试出问题。mg游戏官网为大家总结了几个焊盘不容易上锡的原因，让大家了解之后，做出合理设计和制作，提高效率，降低成本。

      首先应该考虑焊盘的设计，这是最根本的问题，假如设计不合理，上锡也就成了概率问题，佛系上锡。检查焊盘与PCB连接方式是不是加热不够充分

      其次操作人员的是否都有相关经验或者经过培训，确保他们焊接的方式正确。操作不正确会让功率不够、升温过程太慢、接触时间不够，这几个问题会导致上锡难。

      不正当储存也会有影响：

一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短;

OSP表面处理工艺可以保存3个月左右;

沉金板长期保存。

      焊锡膏的性能不足：

焊锡膏活性低，PCB板表面上的氧化物未取出完全;

焊锡膏的印刷量不足，导致润湿不够;

使用焊锡膏前没有充分的搅拌，里面的成分不均匀。

以上是mg游戏官网总结的一些PCB板不上锡的问题，欢迎大家提出指导，假如有焊锡膏方面问题的，联系我们。