SMT贴片中，有两种常用材料，一个是锡膏，另一个是红胶。这两种材料从名字上来看似差异很大，实则一样功能，都是在SMT中固定元器件的，然而，锡膏和红胶之间的区别是什么？mg游戏官网为大家介绍一番。

首先，红胶是聚烯化合物，特点是受热后发生凝固，从而达到固定元器件的效果，红胶的凝固点约为150摄氏度。当温度达到150摄氏度的时候，红胶会由膏状发生物理变化成为固体。红胶的特性有流动性，温度特性，湿润特性等。正因为这些特性，红胶才会被应用在SMT中固定元器件。

锡膏是SMT工艺中重要材料，不可随意替代，锡膏和红胶相反，是加热后融化，然后再固定电子元器件的在PCB板上，起连接和导电作用。这种材料作用的原理和锡丝、锡条一样。从上材料的工艺来分，红胶是属于点胶工艺，应用在一些焊接少的PCB板上；锡膏是属于印刷工艺，应用在回流焊上，适合多个焊接点的。

从品质上来说，红胶容易受到外界影响大，良率不高，容易脱落、漏焊，且不到电；锡膏则是比较稳定，并且具有良好的导电。

经过mg游戏官网的介绍之后，大家应该对锡膏和红胶有所了解。mg游戏官网焊锡厂专业研发、生产焊锡膏，为客户提供一份合适的解决方案。更多知识请登录mg游戏官网网址了解www.dglzd.com