回流焊是否每种板都要进行温度曲线的测试，这个问题会让一部分人困惑，mg游戏官网作为一家专业研发、生产焊锡膏的生产商，为大家介绍一下这个问题。

首先，上述问题的答案的肯定的，每次换不同产品，都需要测试温度曲线是否适合。因为不同的产品，都有不同的炉温曲线。温度曲线决定了焊接工艺质量。

 

回流焊是什么？

回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板，靠加热把焊锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起，然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。主要应用在SMT上。回流焊过程是预热、恒温、回流、冷却或者预热、回流、冷却，这个过程中温度的不同会产生不一样的结果，所以需要在正式加工前测试温度是必须的。否则会出现不良产品。

 

为什么要做温度曲线？

回流焊是一个过程，不同产品在过程，在每一个步骤都有相应的温度。比如预热阶段、冷却阶段。而回流焊炉子里面是分几个区的，每个区都是独立加热的，需要进行测试炉温，并且通过软件结合焊接效果分析。

 

温度曲线需要在一下这些前提下设置：

 

1、温度曲线的工艺规格应该按照锡膏、元器件和PCB的特性指标来制定;

2、炉子各温区的温度已经调整；

3、炉子的链速已经调整；

4、温度曲线测试仪的温度设置和炉子各区的温度设置相同；

5、温度曲线测试仪的链速设置和炉子的链速设置相同；

6、测得的温区数量和实际温区数量相等；

7、任何炉温设置的更改必须相应的在温度曲线测试仪中更改。

 

任何不符合以上条件的，都可能使所测得的温度曲线失去意义。

 

不同的PCB板因为材质、尺寸、工艺的不同，都会有对应的温度曲线；另外则是焊锡膏的不同也有不同的温度曲线。要结合两者来调整温度曲线，才能做好回流焊，得到好的产品。

 

以上是mg游戏官网焊锡膏厂为大家做出的说法，欢迎大家前来咨询，或者订购相应焊锡膏产品。更多锡膏知识请登录mg游戏官网网址了解www.dglzd.com