自动焊锡机使用的焊锡丝成分带有微量金属有什么作用?添加微量金属是要改变原本锡铅合金的组成结构，从而改善焊点的特殊要求，具体来说，改善焊锡后的韧度和强度，达到一个理想的结果，获得更好的物理性能，如机械、电气、热性能等。

锡铅组合的Sn63Pb37，是焊接效果最接近完美的一个组合，但是大量使用铅是不符合发展趋势。而Sn63Pb37这个焊锡组合的优势是其共熔点低至183℃，而最接近这个共熔点的是，加入银和铜的组合(SAC305)，其共熔点也只需217℃。这么组合比纯锡的熔点要低得多。

至今为止，世界上，锡组成的材料还是最理想的电子配件焊接材料，在mg游戏官网产品中呢，经常用到的三种微量金属有：银(Ag)、铜(Cu)、铋(Bi)。下面跟着mg游戏官网焊锡来了解一下这些微量金属的特性以及添加后的作用。

银，相信这个金属所有人都不会陌生，但是我们熟悉的银是拿来做首饰。而在焊锡中，银的作用是改善焊接的润湿性，并用来加强焊点强度，提高抗疲劳性。带银成分的焊锡产品有利于通过冷热循环测试，但是银的含量不能过高，含量超过4%的话，焊点反而变得更脆。

铜，还是一个我们熟悉的金属元素，焊锡材料加入铜可以加强焊锡的刚性，所以可以提升焊点强度，少量的铜也可以降低焊料对自动焊锡机烙铁头的熔蚀作用，铜在锡膏中的含量通常要求要重量比在1%以内，如果超过1%将可能危害到焊接品质。

铋，这个金属元素对于没有接触焊锡的人来说是比较陌生的。铋在降低与锡合金的熔点上比表现也非常明显，Sn42Bi58的熔点则更低到只有138℃，而Sn64Bi35Ag1的熔点也只有178℃，如果是锡铅铋合金的熔点更可以低到只有96℃，铋具有非常好的润湿性质和较好的物理性质，无铅焊锡开始流行后其需求明显增加，最主要运用在某些无法高温焊接的产品上，比如某些照明用焊接在软板上的LED。

锡铋合金的焊点强度不足及脆性为其最大缺点，也就是其信赖度不佳，所以才会有人添加少量的银来 提升焊点强度与提升抗疲劳性，可惜其强度仍然差强人意，选用此类低温焊锡合金时须特别留意，或是辅以胶水强化其抗衝击及抗疲劳强度。

相信通过这篇文章，大家都已经对焊锡中的微量金属特性和作用有所了解。如需了解更多的mg游戏官网和焊锡产品，请点击以下链接→焊锡 焊锡丝