2.能够任意改变形态或者被任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.
3.焊锡膏的流变行为:焊锡膏混有一定的触变剂后,会具有假塑性流体性质.(搅拌变稀)。在印刷过程中,焊锡膏收到刮刀物理作用力,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.
4. 那些情况会影响焊锡膏的粘度:1.焊锡膏中的焊料粉末数量跟粘度成正比。焊料粉末越多,粘度越大。2.焊料粉末度数越小,其粘度越高。3.温度,印刷的温度23±3摄氏度为最理想温度。4. 剪切速率增加黏度下降.
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