有铅焊锡膏点会相对光亮，熔点相比无铅焊锡膏会低。其合金焊料份主要是有铅和锡组成。因为拥有较低的焊接温度以及优秀的焊接性能。所以在市场上被广泛应用。
伴随着2006年7月欧盟正式实施Rohs（Restriction of Hazardous Substances，全称《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》）强制性标准，规定相应的材料和工艺必须符合人体健康和环保要求，无铅焊锡膏开始逐渐替代有铅焊锡膏到各种生产加工中。
相比有铅锡膏，无铅焊锡膏要求的焊接温度更高，在焊料的成分中，主要由银和铜来代替原来铅的成分，它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。在应用时要注意的是，因为此类成分系统能够达到的最低熔化温度是216~217度，在设定焊接工艺温度曲线时要充分考虑焊接温度。
此外，上述两类中均有有银无银之分，含银锡膏的特点是润湿性良好，焊点牢固，能防止器件引脚银镀层的溶蚀，其焊接回流温度在 170-190度之间，焊点的耐热疲劳性要强于无银的合金，含银焊料多用于超高频电路中，如卫星、雷达接收的波导器件等电路中。
与有铅焊锡膏相比，无铅焊锡膏的焊接温度要求更高。成分主要是用银和铜来代替有铅成分。无铅焊锡膏具有优秀的抗疲劳和可塑性，金属强度也很好。在焊接时候需要留意，无铅焊锡膏的最低熔点是在216-217摄氏度，需要提前设定好温度曲线的变化。
另外，以上两种类型都有含银和不含银。含银锡膏焊点牢固，湿润性好。可以防止引脚银镀层的溶蚀。70-190是他的焊接回流温度。比普通的焊接相比，耐热疲劳性会更强。因此含银焊料多用于高频电路中，如卫星、雷达接收的波导器件等电路中。
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