锡膏的印刷是smt贴片机中首道生产工序，它影响到组装板（SMA）产品质量好坏的重要因素之一，很大程度的问题就来自于锡膏的印刷，这句话在密间距的产品中就能明显的呈现出它的含义。锡膏的印刷涉及三项基本的內容——锡膏、模板、印刷机，这几者相互合理的组合对高质量高品质地完成锡膏的定量分配是十分重要的。而影响到锡膏印刷的重要因素有：锡膏、模板、刮刀、粘稠度与温度、印刷核心参数的管理控制。

锡膏的颗粒和粘度：

锡膏粘稠度简单检测方法：用刮刀搅拌锡膏一分钟，随后挑起些许锡膏，高过瓶口约10厘米，让锡膏自动流入下滴，刚开始时理应稠的像泥浆那样滑下来滴下，随后分段断裂下坠到瓶中。假如锡膏不能滑下来则粘稠度太高；假如锡膏始终滑下来滴下而没有分段断裂则粘稠度太低。留意要点：1.搅拌的感觉。2.锡膏滑下来的速度。3.锡膏分段断裂的长度。4.锡膏瓶的倾斜度。

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