具体如下所示：
1、适用于满足所需粘度指数和丝印特性的溶剂进行蒸发，工作温度提升一定要慢(大约每秒3°C)，以避免沸腾和迸溅，预防出现小锡珠，再有个别元器件对内部结构应力相对比较敏感，倘若元器件表面工作温度提升太快，会导致断裂现象。
2、一旦助焊剂开始活跃起来，化学性质的清洗行为就随之开始，不管是水溶性助焊剂还是免洗型助焊剂都将出现相同的清洗行为，只不过是工作温度稍稍有所不同。将氧化物和个别污染物从将要融合的金属材料和焊锡颗粒物上彻底清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3、当工作温度持续提升，焊锡颗粒物最先独自熔解，并进行液化和表面吸锡的“灯草”操作过程。如此一来在各种可能性的表面上覆盖，并开始出现锡焊点。
4、这一阶段极其关键，当单一的焊锡颗粒物完全熔解后，融合在一起出现液态锡，这时候倘若元器件与焊盘的空隙过大，则极可能出现分离现象，从而导致锡点短路。
5、冷却阶段，倘若冷却快，锡点强度会稍稍大一点，但不可以太快而引起元器件内部结构的工作温度应力。
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