焊锡膏的选择可以直接决定到电焊的品质，焊锡膏中的金属材料成分、金属粉末的被氧化度、金属粉末的规格都能影响锡珠的形成。

1、焊锡膏的金属材料成分。焊锡膏中的金属材料成分其质量比约为88%~92%，当金属材料成分提升时，焊锡膏的粘稠度提升，能合理有效的抵御提前预热过程中气化形成的力。金属材料成分的提升，使金属粉末排序紧凑，使其在熔解时更易于相融而不被吹散。除此之外金属材料成分的提升也有可能降低焊锡膏印刷后的“凹陷”，所以，不易形成焊锡珠。

2、焊锡膏的金属粉末氧化度。焊锡膏中的金属粉末被氧化情况越高，在电焊时相融的阻碍就越大，焊锡膏与焊盘及元器件相互之间就不易浸润，从而引发焊接性降低。研究表明：金属粉末被氧化的情况与锡珠的出现率度密切相关。通常，焊锡膏中的焊接材料被氧化度把控在0.05%以下，最高极限值为0.15%。

3、焊锡膏中金属粉末的规格。焊锡膏中金属粉末的粒径越小，焊锡膏的整体面积就越大，从而导致偏细粉沫的被氧化度较高，以至于焊锡珠的情况加重。研究表明：选择偏细粒状的焊锡膏时，更易于形成锡珠。

4、焊锡膏中助焊剂的量及助焊剂的特异性。焊剂量过多，会引发焊锡膏的表面凹陷，从而使锡珠生成。此外助焊剂的特异性较弱时，清除被氧化的功能就弱，也更易于造成锡珠。

5、其它注意事项。焊锡膏从冰柜中拿出都没有历经回温就直接使用，致焊锡膏吸取水汽，在提前预热时焊锡膏溅出而造成锡珠；PCB板吸湿受潮、室内湿度过重、有风冲着焊锡膏吹、焊锡膏加入了过多的稀释剂、机器设备搅拌的时间太长等等这些，都能促使锡珠的造成。

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