在我们选用无铅锡膏时，经常会出现许多起泡的现象。焊接中气泡产生不仅仅影响焊接的稳定性，而且气泡产生部位的随意性也提升了元器件失灵的概率。在元器件运行时，焊接里面的气泡是一个储热的范围，元器件运行时生成的热量会在气泡产生中累积，造成焊接温度无法成功借助焊盘输出。运行时间越长，累积的热量越多，这将对焊接的稳定性产生更大的影响。

焊接生成气泡的根本原因:为了能在选用SAC合金材料时实现预想的润湿性和互联，与铅焊膏中的焊剂相比较，SAC焊膏中的焊剂一定要在较高的温度下运行，而且SAC合金材料的表面张力大于锡铅合金。在熔解的焊料中捕捉挥发物的概率提升了，并且这一些挥发物难以从熔解的焊料中排出去，因此难以杜绝气泡产生，但我们可以借助多种方法清除气泡产生。鉴于常见空气回流焊设备无法在里面生成真空环境，炉内氧气和焊接内气泡无法合理有效清除。为了能避免焊接的氮氧化合物对回流焊炉的防护，鉴于氮气的压力大于大气压，焊接里面生成的气泡较多，那么选用无铅焊膏后如何解决气泡产生的现象呢?

1、焊接后，在冷却前的这个环节做好梯度抽至真空，即逐步提升真空值，鉴于焊接后焊料仍处在液体状态，这时气泡散落在焊接的每个部位。梯度真空泵能够最先将气泡从表层抽掉，下方的气泡会往上挪动。伴随着压力的下降，气泡会均匀地流出。倘若空气被立刻排出去，爆裂的口子将落在焊接上。

2、预抽至真空，在对无铅锡膏做好加热以前，应当将运行范围的氧气抽至真空，以防在加热环节中生成氧化膜，真空环境也会提升润湿性范围。的确，除去以上会影响无铅锡膏使用后起泡的现象，大家工作方面也有许多小的细节。只需大家在工作上留意这一些现象，我相信起泡是能够杜绝的。

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