由焊锡膏印刷出现异常造成的产品质量现象比较常见有几种，接下来mg游戏官网就和各位探讨以下两种：焊锡膏欠缺和焊锡膏黏连。

造成焊锡膏欠缺的关键原因：
印刷设备运行时，没能及早补给增添焊锡膏；焊锡膏产品质量出现异常，当中混有硬结等杂质；之前未用完的焊锡膏己经失效，被再次选用；电路板品质问题，焊盘有不显目的覆盖层，比如被印在焊盘上的阻焊剂；
电路板在印刷设备内的稳固夹持松脱；焊锡膏漏印钢网厚薄不匀称；焊锡膏漏印钢网或电路板上有污染物质：焊锡膏刮刀受损、钢网受损；
焊锡膏刮刀的压力、倾斜度、的速度及其脱模的速度等设施基本参数不太合适；焊锡膏印刷结束后,由于人为失误不小心被碰烂。

造成焊锡黏连的关键原因：
电路板的制作瑕疵，焊盘距离过小；钢网现象、镂孔部位不好；钢网未擦洗干净；
钢网现象使焊锡膏松脱出现异常；焊锡膏性能指标出现异常，黏度、塌陷不达标；
电路板在印刷设备内的稳固夹持松脱；焊锡膏刮刀的压力、倾斜度、的速度及其脱模的速度等设施基本参数不太合适；

焊锡膏印刷结束后，由于人为失误被挤压黏连。

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