焊锡膏的品质会直接影响到电子产品的焊接后性品质，因此要对焊锡膏进行严格的检查测量，现在就简洁说下焊锡膏的检查测量步骤：

生产加工前：1、外购件常规检查，俗称IQC；2、锡粉检查测量，在这里用的是高倍显微镜对锡粉颗粒度展开比照。

生产加工后：
1、微元素的检查测量，通常是对Pb、Hg等有危害金属材料的检查测量，如果是无卤产品，还需常规检查卤素的含量，在这里用的原子吸收光谱仪;
2、粘稠度的测验，焊锡膏的粘稠度在使用过程中特别关键，因此每批次都要进行严格检查测量，而对于粘稠度的测验通常用的粘度测量仪;
3、印刷性，印刷时焊锡膏是用不可或缺的步骤，因此十分关键，每一次出货须要抽样检验用印刷钢网对印刷性展开测验;
4、测验焊接后性，焊接后性通常涉及润滑性和可焊性，也就是看焊锡膏发不发干，焊接后牢不牢，在这里用个废的PCB板和没有用电器元件;
5、焊点光泽度，测验是把焊锡膏点在玻璃片上，用简单的灶具展开加热，之后看焊点是不是有光泽;另外还可以看到焊锡膏残留是不是干净整洁;

6、最后是锡珠测验。

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