1. 主要是焊接表面受污染(氧化)，使焊锡丝不能全面的附着来进行均匀的覆盖；  
2. 锡球、PCB预热不够，导致表面的助焊剂未干；  
3. 输送轨道的皮带振动，机械轴承或马达转动不平衡；  
4. 抽风设备或电扇太强，PCB流过轨道出口而锡还未干；  
5. 预热或锡温度不足；  
6. 助焊剂活性与比重选择不当。  
A.拉尖：  
1. 温度传导不均匀；  
2. PCB或零件焊锡性不良；  
3.PCB的设计不良。  
B.架桥：  
1. PCB焊接面没有考虑锡流的排放,易造成堆积而架桥；  
2. PCB线路设计太接近，零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近；  
3. PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留；  
4. PCB或零件脚焊性不良；  
5. 助焊剂活性不够。